{"id":1017,"date":"2025-02-14T15:44:27","date_gmt":"2025-02-14T15:44:27","guid":{"rendered":"https:\/\/linteqsrl.it\/?p=1017"},"modified":"2025-02-17T12:15:52","modified_gmt":"2025-02-17T12:15:52","slug":"hdi-high-density-interconnect-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/linteqsrl.it\/en\/hdi-high-density-interconnect-pcb\/","title":{"rendered":"HDI (High Density Interconnect) PCB"},"content":{"rendered":"<p>Con la crescente esigenza di dispositivi elettronici <strong>pi\u00f9 piccoli<\/strong>, <strong>pi\u00f9 leggeri<\/strong> e <strong>pi\u00f9 performanti<\/strong>, \u00e8 diventato imprescindibile aumentare la <strong>densit\u00e0 di interconnessione<\/strong> nei circuiti stampati. Le <strong>HDI <a href=\"https:\/\/linteqsrl.it\/en\/circuiti-stampati-pcb\/\">PCB<\/a> (High Density Interconnect Printed Circuit Board)<\/strong> rispondono perfettamente a questa necessit\u00e0, consentendo di integrare un maggior numero di componenti per unit\u00e0 di area e di sfruttare design altamente complessi, riducendo al contempo gli ingombri.<\/p>\n<p>Nei settori come <strong>consumer electronics<\/strong>, <strong>automotive<\/strong>, <strong>aerospaziale<\/strong> e <strong>medicale<\/strong>, le HDI PCB stanno sostituendo progressivamente le tecnologie pi\u00f9 tradizionali, offrendo miglioramenti sostanziali sia a livello di affidabilit\u00e0, sia di prestazioni.<\/p>\n<p><strong>Indice dei Contenuti<\/strong><\/p>\n<ol>\n<li><a href=\"#fondamenti\">Fondamenti e Caratteristiche Principali<\/a>\n<ul>\n<li>Dati tecnici su line\/space e micro-via<\/li>\n<li>Stack-up avanzato e laminazioni sequenziali<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li><a href=\"#ipc\">Normative IPC di riferimento<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#foratura\">Tecniche di Foratura Laser e Micro-via<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#selezione\">Selezione dei Materiali e Stack-up per PCB HDI<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#vantaggi\">Vantaggi e Sfide Progettuali<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#case\">Case Study di Progetti Elettronici Complessi<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#prospettive\">Prospettive di Mercato e Tendenze Future<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#conclusioni\">Conclusioni<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#riferimenti\">Riferimenti Normativi e Fonti<\/a><\/li>\n<li><a href=\"#contatti\">Contact<\/a><\/li>\n<\/ol>\n<p><strong>Fondamenti e Caratteristiche Principali<\/strong><\/p>\n<p><strong>Dati tecnici su line\/space e micro-via<\/strong><\/p>\n<p>Uno degli aspetti distintivi delle HDI PCB \u00e8 la possibilit\u00e0 di raggiungere valori di <strong>line\/space<\/strong> molto ridotti, tipicamente <strong>inferiori ai 75 \u00b5m<\/strong> (0,075 mm). In alcuni casi, si pu\u00f2 arrivare a <strong>50 \u00b5m<\/strong> (0,05 mm) o perfino meno, a seconda delle capacit\u00e0 del produttore e dei materiali impiegati.<br \/>Sul fronte delle <strong>via<\/strong>, invece, le dimensioni dei fori si attestano normalmente in un intervallo compreso tra <strong>75 e 150 \u00b5m<\/strong> di diametro (fori laser), mentre in casi estremi si possono realizzare micro-via anche inferiori a 75 \u00b5m, qualora il processo produttivo e i materiali lo consentano.<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Micro-via<\/strong>: foro laser con diametro &lt; 150 \u00b5m, profondit\u00e0 generalmente inferiore a 100 \u00b5m\u2013120 \u00b5m per garantire un buon rapporto diametro\/profondit\u00e0 (aspect ratio).<\/li>\n<li><strong>Via cieche (blind via)<\/strong>: collegano uno o pi\u00f9 strati interni a uno strato esterno, senza attraversare completamente la scheda.<\/li>\n<li><strong>Via interrate (buried via)<\/strong>: collegano solamente strati interni, rimanendo invisibili esternamente.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Grazie a questi valori di miniaturizzazione, le HDI PCB possono ospitare package con pitch sempre pi\u00f9 ridotto (ad esempio BGA a 0,4 mm o meno), mantenendo percorsi di segnale corti e ottimizzati.<\/p>\n<p><strong>Stack-up avanzato e laminazioni sequenziali<\/strong><\/p>\n<p>Oltre alle dimensioni ridotte di tracce e fori, un ulteriore tratto caratteristico delle HDI PCB \u00e8 la <strong>stratificazione avanzata<\/strong>.<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Strutture \u201cany-layer\u201d<\/strong>: ogni layer pu\u00f2 connettersi a ogni altro strato grazie a micro-via cieche e interrate.<\/li>\n<li><strong>Laminazioni multiple<\/strong>: in progetti complessi, si eseguono pi\u00f9 cicli di laminazione (build-up sequenziale) per integrare via in maniera progressiva e controllata.<\/li>\n<li><strong>Spessori variabili<\/strong>: la combinazione di prepreg, fogli di rame e layer di base (core) consente di realizzare stack-up personalizzati, capaci di gestire simultaneamente segnali ad alta velocit\u00e0, alimentazioni, piani di massa e componenti RF.<\/li>\n<\/ul>\n<figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"525\" height=\"396\" data-src=\"http:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Confronto-line-space-tra-PCB-tradizionale-e-PCB-HDI-1-1024x772.jpeg\" alt=\"Confronto line-space tra PCB tradizionale e PCB HDI\" data-srcset=\"https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Confronto-line-space-tra-PCB-tradizionale-e-PCB-HDI-1-1024x772.jpeg 1024w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Confronto-line-space-tra-PCB-tradizionale-e-PCB-HDI-1-300x226.jpeg 300w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Confronto-line-space-tra-PCB-tradizionale-e-PCB-HDI-1-768x579.jpeg 768w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Confronto-line-space-tra-PCB-tradizionale-e-PCB-HDI-1-1536x1157.jpeg 1536w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Confronto-line-space-tra-PCB-tradizionale-e-PCB-HDI-1-16x12.jpeg 16w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Confronto-line-space-tra-PCB-tradizionale-e-PCB-HDI-1.jpeg 1919w\" data-sizes=\"100vw\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" class=\"lazyload\" style=\"--smush-placeholder-width: 525px; --smush-placeholder-aspect-ratio: 525\/396;\" \/><figcaption>Confronto line-space tra PCB tradizionale e PCB HDI una scheda HDI con micro-via<\/figcaption><\/figure>\n<p><strong>Normative IPC di riferimento<\/strong><\/p>\n<p>Per garantire la conformit\u00e0 e la qualit\u00e0 delle HDI PCB, l\u2019industria si affida agli <strong>standard IPC<\/strong>, fondamentali per allineare requisiti di design, produzione e ispezione:<\/p>\n<ol>\n<li><strong>IPC-2226 (Sectional Design Standard for HDI Printed Boards)<\/strong>\n<ul>\n<li>Specifica parametri di progettazione (dimensioni massime\/minime di micro-via, line\/space, tolleranze, build-up).<\/li>\n<li>Fornisce linee guida per ridurre difetti di layout e migliorare affidabilit\u00e0.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li><strong>IPC-6012 (Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards)<\/strong>\n<ul>\n<li>Stabilisce i requisiti di <strong>accettabilit\u00e0<\/strong> e verifica delle PCB rigide, includendo le HDI.<\/li>\n<li>Definisce classi di qualit\u00e0 (1, 2, 3) e test per valutare metallizzazioni e via.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li><strong>IPC-4104 (Material Specification for HDI\/Microvia Material)<\/strong>\n<ul>\n<li>Raccoglie le specifiche su materiali conduttivi e dielettrici orientati alle HDI e alle micro-via.<\/li>\n<li>Considera aspetti come Tg (temperatura di transizione vetrosa), CTE, perdite dielettriche e resistenza termica.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li><strong>IPC-4101 (Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards)<\/strong>\n<ul>\n<li>Dettaglia le caratteristiche di laminati e prepreg (FR-4, poliimmide, materiali ibridi), identificandone le principali propriet\u00e0 chimico-fisiche.<\/li>\n<li>Fondamentale per scegliere un materiale in linea con le esigenze di frequenza, temperatura di esercizio e robustezza meccanica.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n<p><strong>Tecniche di Foratura Laser e Micro-via<\/strong><\/p>\n<p>La <strong>foratura laser<\/strong> \u00e8 la tecnologia abilitante delle HDI PCB. A differenza della foratura meccanica (tradizionale), il laser permette di ottenere fori con diametri inferiori a 100 \u00b5m:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Laser CO\u2082<\/strong>: ampiamente diffuso, garantisce velocit\u00e0 e precisione adeguate per diametri intorno ai 100\u2013150 \u00b5m.<\/li>\n<li><strong>Laser UV<\/strong>: offre fori ancora pi\u00f9 fini (anche &lt;75 \u00b5m), con un minore \u201csmear\u201d (residuo di lavorazione) sulle pareti.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Una volta realizzati, i fori (micro-via) vengono <strong>metallizzati<\/strong> o <strong>riempiti<\/strong> (via filling) con resina conduttiva o rame per assicurare la continuit\u00e0 elettrica e la planarit\u00e0. Questa fase \u00e8 cruciale quando si parla di <strong>via-in-pad<\/strong>, ovvero fori situati esattamente sotto i pad dei componenti SMD: un riempimento mal eseguito pu\u00f2 compromettere la saldatura e l\u2019affidabilit\u00e0 del dispositivo.<\/p>\n<figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"525\" height=\"661\" data-src=\"http:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2-813x1024.jpeg\" alt=\"Sezione trasversale di una scheda HDI con micro-via\" data-srcset=\"https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2-813x1024.jpeg 813w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2-238x300.jpeg 238w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2-768x967.jpeg 768w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2-1220x1536.jpeg 1220w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2-1626x2048.jpeg 1626w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2-10x12.jpeg 10w, https:\/\/linteqsrl.it\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/Sezione-trasversale-di-una-scheda-HDI-con-micro-via-2.jpeg 1735w\" data-sizes=\"100vw\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" class=\"lazyload\" style=\"--smush-placeholder-width: 525px; --smush-placeholder-aspect-ratio: 525\/661;\" \/><figcaption>Sezione trasversale di una scheda HDI con micro-via<\/figcaption><\/figure>\n<p><strong>Selezione dei Materiali e Stack-up per PCB HDI<\/strong><\/p>\n<p><strong>Materiali avanzati<\/strong><\/p>\n<p>Le alte frequenze, le temperature operative estreme e la necessit\u00e0 di minimizzare le perdite di segnale richiedono l\u2019impiego di laminati e prepreg <strong>specializzati<\/strong>, spesso caratterizzati da:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Alto Tg (temperatura di transizione vetrosa)<\/strong>, a volte &gt;170\u00b0C, per prevenire delaminazioni o rotture durante i cicli di saldatura (ad esempio lead-free).<\/li>\n<li><strong>Basso CTE (coefficiente di espansione termica)<\/strong>, utile per limitare il rischio di microfratture nelle via.<\/li>\n<li><strong>Bassa costante dielettrica (Dk)<\/strong> e basso fattore di dissipazione (Df)**, essenziali per i progetti RF o ad alta velocit\u00e0 (5G, radar, ecc.).<\/li>\n<\/ul>\n<p>Esempi di materiali utilizzati includono <strong>FR-4 avanzati<\/strong>, <strong>poliimmidi<\/strong> e <strong>materiali ibridi<\/strong> (Teflon + vetro) per le porzioni RF.<\/p>\n<p><strong>Stack-up ottimizzato<\/strong><\/p>\n<p>Un <strong>stack-up<\/strong> HDI ben progettato prevede la giusta alternanza di:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Strati di segnale<\/strong> (con linee e spaziature ultra-fini).<\/li>\n<li><strong>Piani di massa\/alimentazione<\/strong> per ridurre EMI\/EMC e garantire un buon riferimento per l\u2019impedenza.<\/li>\n<li><strong>Micro-via cieche<\/strong> e <strong>via interrate<\/strong> distribuite strategicamente, massimizzando area di routing e minimizzando la lunghezza dei percorsi di segnale.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Inoltre, nelle configurazioni a <strong>laminazione sequenziale<\/strong>, si possono aggiungere layer esterni con micro-via <strong>step-by-step<\/strong>, creando strutture \u201cany-layer\u201d in cui ciascun layer \u00e8 direttamente collegabile a un altro, aumentando cos\u00ec la flessibilit\u00e0 di design.<\/p>\n<p><strong>Vantaggi e Sfide Progettuali<\/strong><\/p>\n<p><strong>Vantaggi<\/strong><\/p>\n<ol>\n<li><strong>Alta densit\u00e0<\/strong>: maggiore numero di tracce e componenti per unit\u00e0 di superficie.<\/li>\n<li><strong>Miglior performance elettrica<\/strong>: percorsi di segnale pi\u00f9 corti riducono perdite e migliorano l\u2019integrit\u00e0 (signal integrity).<\/li>\n<li><strong>Miniaturizzazione<\/strong>: ideale per wearable, IoT e dispositivi portatili.<\/li>\n<li><strong>Affidabilit\u00e0<\/strong>: i fori laser riducono difetti rispetto ai tradizionali fori passanti meccanici.<\/li>\n<li><strong>Flessibilit\u00e0 del layout<\/strong>: possibile utilizzare via cieche\/interrate e via-in-pad, semplificando il posizionamento di BGA a passo ridottissimo (0,4 mm e anche meno).<\/li>\n<\/ol>\n<p><strong>Sfide Progettuali<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>Costi di produzione<\/strong>: materiali di alta qualit\u00e0, apparecchiature laser e processi di laminazione multipla incidono sul prezzo finale.<\/li>\n<li><strong>Controllo termico<\/strong>: l\u2019elevata densit\u00e0 pu\u00f2 causare localmente temperature elevate; \u00e8 essenziale pianificare via termiche e dissipatori.<\/li>\n<li><strong>Tolleranze ristrette<\/strong>: l\u2019accuratezza di foratura, la planarit\u00e0 e lo spessore del rame devono essere monitorati con grande precisione.<\/li>\n<li><strong>Test e collaudi complessi<\/strong>: occorrono AOI (Automated Optical Inspection), microsezioni metallografiche e test elettrici ad alta densit\u00e0 per garantire la qualit\u00e0 di ogni via.<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Case Study di Progetti Elettronici Complessi<\/strong><\/p>\n<p><strong>Radar automobilistico a 77 GHz<\/strong><\/p>\n<p>Un\u2019azienda specializzata in sistemi di assistenza alla guida (ADAS) ha sviluppato una centralina radar a 77 GHz basata su <strong>PCB HDI multistrato<\/strong>:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Struttura<\/strong>: laminati speciali a bassa perdita (Df &lt; 0,005) negli strati RF, abbinati a FR-4 avanzato per gli strati di potenza e di controllo.<\/li>\n<li><strong>Micro-via cieche<\/strong>: per collegare i componenti di elaborazione digitale agli stadi RF, riducendo al minimo la lunghezza dei percorsi e migliorando la purezza del segnale.<\/li>\n<li><strong>Risultati<\/strong>:\n<ul>\n<li>Riduzione del 25% dell\u2019area rispetto a un design convenzionale.<\/li>\n<li>Maggiore precisione nella rilevazione degli oggetti grazie a un SNR migliore, dovuto a percorsi di segnale pi\u00f9 brevi.<\/li>\n<li>Affidabilit\u00e0 incrementata in condizioni termiche e vibrazionali tipiche dell\u2019ambiente automotive.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Dispositivo medicale impiantabile<\/strong><\/p>\n<p>In ambito <strong>medicale<\/strong>, un produttore di pacemaker di nuova generazione ha sfruttato la tecnologia HDI per integrare microcontrollori, sensori di battito e modulo wireless:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Via in pad<\/strong> sotto componenti SMD ultra-miniaturizzati.<\/li>\n<li><strong>Spessore ridotto<\/strong> (&lt; 0,6 mm) dell\u2019intero stack-up per minimizzare l\u2019impatto fisico del dispositivo impiantato.<\/li>\n<li><strong>Materiali biocompatibili<\/strong> e saldature prive di piombo (RoHS-compliant), con test di affidabilit\u00e0 termica multipli.<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Prospettive di Mercato e Tendenze Future<\/strong><\/p>\n<p>Secondo analisi di societ\u00e0 come <a href=\"https:\/\/www.grandviewresearch.com\/\">Grand View Research<\/a> e <a href=\"https:\/\/www.marketsandmarkets.com\/\">MarketsandMarkets<\/a>, il mercato delle HDI PCB mostra una crescita annua superiore al 10%, trainata da:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Diffusione del 5G<\/strong>: necessit\u00e0 di PCB ad altissima frequenza e bassa perdita.<\/li>\n<li><strong>Sviluppo di dispositivi IoT e wearable<\/strong>: design sempre pi\u00f9 compatti e integrati.<\/li>\n<li><strong>Evoluzione dell\u2019industria automotive<\/strong>: centraline e sensoristica sofisticata per veicoli autonomi.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Le tendenze tecniche includono la <strong>riduzione ulteriore del diametro di micro-via<\/strong> (&lt;50 \u00b5m) e l\u2019uso di <strong>tecnologie 2.5D e 3D<\/strong> (packaging verticale) per aumentare ulteriormente la densit\u00e0.<\/p>\n<p>Le <strong>HDI PCB<\/strong> rappresentano la risposta pi\u00f9 avanzata alla domanda crescente di elettronica miniaturizzata e ad alte prestazioni. Implementare un progetto HDI di successo implica:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Conoscenze multidisciplinari<\/strong>: dall\u2019elettronica digitale all\u2019RF, dalla termica alla meccanica.<\/li>\n<li><strong>Scelta accurata dei materiali<\/strong>: laminati e prepreg con propriet\u00e0 adeguate a frequenze, temperature e tolleranze richieste.<\/li>\n<li><strong>Rispetto delle normative IPC<\/strong>: fondamentali per garantire qualit\u00e0, affidabilit\u00e0 e standardizzazione.<\/li>\n<li><strong>Collaborazione stretta<\/strong> con il fabbricante PCB, essenziale per ottimizzare i processi di foratura laser, riempimento via e controlli finali.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Chiunque intenda sviluppare dispositivi con <strong>densit\u00e0 di componenti elevatissima<\/strong> e performance oltre la media non pu\u00f2 prescindere dalle potenzialit\u00e0 offerte dalle HDI PCB.<\/p>\n<p><strong>Riferimenti Normativi e Fonti<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><strong>IPC-2226<\/strong> \u2013 Sectional Design Standard for HDI Printed Boards<br \/><a href=\"https:\/\/shop.ipc.org\/ipc-2226-std-2003\">shop.ipc.org\/ipc-2226-std-2003<\/a><\/li>\n<li><strong>IPC-6012<\/strong> \u2013 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards<br \/><a href=\"https:\/\/shop.ipc.org\/ipc-6012c-std-2010\">shop.ipc.org\/ipc-6012c-std-2010<\/a><\/li>\n<li><strong>IPC-4104<\/strong> \u2013 Material Specification for HDI\/Microvia Material<br \/><a href=\"https:\/\/shop.ipc.org\/\">shop.ipc.org\/<\/a><\/li>\n<li><strong>IPC-4101<\/strong> \u2013 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards<br \/><a href=\"https:\/\/shop.ipc.org\/ipc-4101-std-2015\">shop.ipc.org\/ipc-4101-std-2015<\/a><\/li>\n<li><strong>IEEE Xplore<\/strong> \u2013 Articoli e paper su progettazione RF, micro-via e testing avanzato:<br \/><a href=\"https:\/\/ieeexplore.ieee.org\/\">ieeexplore.ieee.org<\/a><\/li>\n<li><strong>Grand View Research<\/strong> \u2013 Rapporti di mercato sulle tendenze delle HDI PCB:<br \/><a href=\"https:\/\/www.grandviewresearch.com\/\">grandviewresearch.com<\/a><\/li>\n<li><strong>MarketsandMarkets<\/strong> \u2013 Analisi sulle prospettive future delle PCB ad alta densit\u00e0:<br \/><a href=\"https:\/\/www.marketsandmarkets.com\/\">marketsandmarkets.com<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Contact<\/strong><\/p>\n<p>Per approfondire ulteriormente tecniche, materiali e processi di fabbricazione, o desideri una consulenza personalizzata, <strong>non esitare a contattarci<\/strong>. Il nostro team di esperti \u00e8 a tua disposizione per offrirti supporto tecnico e guidarti verso soluzioni ottimali per il tuo processo di produzione.<\/p>\n<p>\ud83d\udc49 <strong><a href=\"https:\/\/linteqsrl.it\/en\/contact\/\">Contattaci ora<\/a><\/strong> e scopri come possiamo aiutarti a migliorare i tuoi processi produttivi.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Con la crescente esigenza di dispositivi elettronici pi\u00f9 piccoli, pi\u00f9 leggeri e pi\u00f9 performanti, \u00e8 diventato imprescindibile aumentare la densit\u00e0 di interconnessione nei circuiti stampati. 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